|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Naam van het product: | Ultradunne diamantdraad | Kerndraad Dia: | 35 Um |
---|---|---|---|
Girt Hoeveelheid: | 120-220 stuks/mm | Oppervlakte ruwheid: | Ra ≤ 0,2 μm |
Diamantgruis: | 1.5·3 μm monokristallijn | Kerf: | 65 μm |
Markeren: | Precisie Diamantdraad,Ultra Dunne Diamantdraad,Halfgeleider Diamantdraad |
Precision Ultra-Thin Diamond Wire voor het snijden van halfgeleiders en PV-siliconwafers
BeschrijvingPrecision Ultra-Thin Diamond Wire voor het snijden van halfgeleiders en PV-siliconwafers:
Precision ultra-thin diamond wire is a cutting-edge cutting tool used in the semiconductor and photovoltaic (PV) industries for slicing silicon wafers with exceptional accuracy and minimal material lossHet bestaat uit een hoogdraaibare kerndraad (meestal staal of wolfraam) die met diamanten slijpdeeltjes is geelektroplateerd, waardoor ultradunne,met een vermogen van niet meer dan 50 W.
Kenmerken voor Precision Ultra-Thin Diamond Wire voor het snijden van halfgeleiders en PV-siliconwafers:
1. Ultra-dunne diameter: varieert van 30 ‰ 100 μm, waardoor minimaal kerfverlies en een hogere waferopbrengst mogelijk zijn.
2. Hoogpressiesnijden: zorgt voor een uniforme waferdikte (tot 100 ‰ 200 μm) met een superieure oppervlaktekwaliteit.
3Diamanten slijpstoffen: synthetische diamantdeeltjes (5 ̊30 μm) bieden uitzonderlijke hardheid en slijtvastheid.
4Hoogtenspanningskern: staal- of wolfraamdraad zorgt voor duurzaamheid en breukbestendigheid bij snelsnijden.
5.Low Wire Vibration: Verbetert de snijstabiliteit, vermindert oppervlaktefouten zoals micro-scheuren.
Toepassingen voor ultradunne diamanten draden van precisie voor het snijden van halfgeleiders en PV-siliconwafers:
1. Halfgeleiderindustrie: het snijden van siliciumblokken in ultra-dunne wafers voor IC's, MEMS en stroomtoestellen.
2. Photovoltaïsche (PV) zonnecellen: het snijden van monokristallijnse en polykristallijnse siliciumblokken in wafers voor hoogwaardige zonnepanelen.
3Geavanceerde verwerking van materialen: gebruikt voor het snijden van broze materialen zoals saffier, SiC en glas.
Voordelen voor Precision Ultra-Thin Diamond Wire voor het snijden van halfgeleiders en PV-siliconwafers:
1- Hoger rendement: snellere snij snelheden (tot 1,52,5 m/s) in vergelijking met het op lozingen gebaseerde meerdraadzaagwerk.
2. Minder materiaalverspilling: Kerfverlies verminderd tot ~ 100 μm (tegenover 150~200 μm bij slurryzagen).
3. milieuvriendelijk: verwijdert smeer afval, waardoor de impact op het milieu wordt verminderd.
Kosteneffectief: Langere levensduur van de draad en hogere productiviteit lager totale productiekosten.
Contactpersoon: Maple
Tel.: +86 15103371897
Fax: 86--311-80690567